台美日韩晶片联盟已召开正式会议 聚焦供应链早期预警机制

（中央社记者张瑷、黄雅诗台北25日电）台美日韩晶片四方联盟正式会议已于16日登场，聚焦建立「早期预警、互相提醒」机制。经济部官员今天表示，半导体是「长而复杂」供应链，除制造端预警，台湾方面也建议预警机制要纳入材料、设备等不同面向。

针对媒体报导台美日韩晶片联盟正式会议，外交部今天回应，由美国主导的「美国－东亚半导体供应链韧性工作小组」（Fab 4），去年9月间召开首次预备性视讯会议后，经过多月来数次协调，已于今年2月16日进行工作小组的首次资深官员视讯会议。

外交部指出，与会四方在会议中的讨论重点，主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性，以及探索各方未来可能合作方向。

经济部官员今天接受电访表示，经济部方面是由贸易局作为发言代表，会议历时约一个小时，主题是讨论供应链的「早期预警机制」（early warning system）。

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经济部官员指出，美方在会中提到，台湾、美国、日本、韩国皆在半导体供应链扮演举足轻重角色，台韩为制造主力，美国掌设计、设备优势，日本优势则在材料方面。

经济部官员表示，建立早期预警机制之所以重要，主要是希望避免再发生先前的车用晶片荒、COVID-19疫情间供应链乱流等情事；未来各国透过官方对话，让彼此知道，供应链下个阶段可能会面临何种问题。

经济部官员指出，制造仰赖前端的设备、材料，以及后端的消费市场、景气变化，均会对台湾有相当大的影响；因此，台湾代表在会中提出，半导体是「长而复杂」的供应链，不能只讨论制造端的预警，建议扩大半导体早期预警机制，纳入材料、设备等不同要素。

经济部官员说，有了早期预警机制，官方建立起交换意见的管道，这对台湾业者、乃至整个供应链而言，都是有利的。

经济部官员进一步表示，这次会议没有触及出口管制，以及与中国的关系；前次（去年9月预备会议）就有讨论到「供应链韧性」将是对话主轴，美方这次更加具体化，提出建立「早期预警、互相提醒」机制，日、韩也给予正面回应。（编辑：林克伦）1120225