三建产业办5G低介电损耗线上研讨会

消费性电子产品必须搭配高速传输能力。在高频高速传输时代必然面临课题就是讯号损失,也就是介电耗损。在经济部工业局指导下,由公私共育国内外高阶人才计画主办、财团法人资讯工业策进会执行、三建产业公司协办的半导体前瞻技术线上研讨会,5月9日邀请东丽国际日本总公司研发本部理事富川真佐夫,主讲「聚酰亚胺迈向5G低介电损耗化应用」研讨会。

三建产业指出,更高速的5G 时代来临,新型3DIC封装及系统级封装SiP架构,异质整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能,符合5G时代天线之AiP技术需求。其中重分布层RDL制程中低介电常数和耗散因数的聚酰亚胺材料设计,是关注技术的开发重点。

三建产业指出,研讨会上配有专业口译员,都以日文演说,现场逐步口译成中文,并提供彩色中译版纸本讲义或简报电子档。报名电话:2536-4647分机10,张 *** 。

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